Содержание
СПРАВОЧНАЯ ИНФОРМАЦИЯ
РАЗДЕЛ 1.
1. РЕЗЮМЕ БИЗНЕС-ПЛАНА.
2. ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ О ЗАЯВИТЕЛЕ.
4.1.1. Выбранный сегмент рынка, его объем и динамика, целевая группа потребителей.
4.1.2. Конкурентная ситуация на рынке.
4.1.3. Анализ конкурентоспособности продуктов, их преимущества перед российскими и зарубежными аналогами.
4.1.4. Потенциальные покупатели и планируемые объемы продаж.
4.2.1. Методы продвижения продукции на выбранный сегмент рынка.
4.2.2. Ценообразование.
4.2.3. Сервис и гарантии.
4.2.4. Требования к количеству и квалификации персонала, необходимого для обеспечения продаж продукции и сервисного обслуживания, его наличие.
Развитие производства субмикронных полупроводниковых изделий с топологическими нормами 130 – 250 нм
ООО «ххх» учреждено государственной корпорацией развития «ххх» с целью реализации проекта по созданию в Российской Федерации современного микроэлектронного производства, в том числе с топологическими нормами 130-250 нм и MOSFET на пластинах диаметром 200 мм (далее – Проект).
Первоначальная версия бизнес-плана Проекта предполагала размещение производства на арендованных площадях действующего резидента ОЭЗ. Данные производственные площади обладают уникальной инфраструктурой, не имеющей аналогов в Российской Федерации, которая соответствует основным техническим требованиям для развертывания микроэлектронного производства объемом до 15 000 пластин в месяц и включает в себя:
- чистые комнаты с антивибрационной платформой для зоны фотолитографии;
- собственное производство деионизированной воды;
- автономную двухтопливную электростанцию проектной мощностью до ххх МВт сверхчистой электроэнергии;
- транспортную систему для химии и газов.
Внесенные изменения в Бизнес-Плане коснулись приобретения оборудования (объемом не менее 75 единиц) по скорректированным критериям, расширения продуктовой линейки, площадей имущественного комплекса ООО «ххх» до 62 453,8 кв.м. для дальнейшего развития Проекта, а также объемов производства.
| № п/п | Показатель | Текущие показатели | Скорректированные показатели |
| 1 | Инвестиции (кап. затраты), млн. руб. (без НДС) | 10 476 | 20 543 |
| 2 | Количество закупаемых единиц оборудования, ед. | 114 | 76 |
| 3 | Максимальная производительность, пл./мес. | 14 304 | до 15 000 |
| 4 | Чистая приведенная стоимость (NPV), млн. руб. | 14 433 | 12 002 |
| 5 | Внутренняя норма доходности (IRR), % | 11,23% | 9,8% |
| 6 | Период окупаемости (PB Period), лет | 11,3 | 12 |
| 7 | Дисконтированный период окупаемости (DPB Period), лет | 13,7 | 15 |
| 8 | Размер уставного капитала, руб. | 22 047 000 000 | 22 047 000 000* |
*Целевое финансирование, общий размер уставного капитала составляет 45 619 060 000 рублей на 2021 согласно изменениям №5 в уставе ООО «ххх» ред. 2.
Количество инвестиций (п.1 таб.1) в проект по капитальным затратам выросло до 20,5 млрд. руб. в связи с уточненной номенклатурой оборудования, САПР и лицензий, несмотря на то, что в целом количество требуемого к закупке оборудования уменьшилось (п.2 таб.1).
Максимальная производительность фабрики (п.3 таб.1) осталась фактически на неизменном уровне: до 15 000 пластин в месяц.
Чистая приведенная стоимость (п.4 таб.1) проекта уменьшилась за счет увеличения количества инвестиций, увеличения объемов финансирования текущей деятельности, общей площади зданий и сооружений и т.п. То же коснулось и внутренней нормы доходности проекта (п.5 таб.1), показывая снижение максимальной ставки дисконтирования, которую сможет выдержать проект, а также периода окупаемости (п.6 таб.1), в т.ч. дисконтированного (п.7 таб.1). Снижение этих показателей значительно не повлияет на показатель прибыльности проекта в целом.
Срок окупаемости проекта (п.6 таб.1) вырос на значение не более года, что является приемлемым.
| Текущий показатель | Скорректированный показатель | Пороговые значения | |
| Объем инвестиций на 1 кв. м, руб. | 470 381 | 328 947 | 50 000 |
| Выручка на 1 кв. м, руб. | 261 613 | 209 378 | 200 000 |
Целевое финансирование проекта утверждено Распоряжением Правительства Российской Федерации № 1689-р от 30.07.2019 г. в виде взносов государственной корпорации развития «ВЭБ.РФ» в уставный капитал ООО «ххх» (Изменения № 2 к Уставу ООО «ххх») (п.8 таб.1 и раздел 8 настоящего Бизнес-Плана).
В рамках Проекта предусматривается использование технологий и оборудования, соответствующих мировым стандартам.
Реализация Проекта приведет к появлению на российском рынке инновационной микроэлектронной продукции, что в свою очередь будет способствовать замещению импортных микросхем в ключевых отраслях промышленности.
В период реализации Проекта планируется создать более 500 новых рабочих мест.
Совокупные налоговые поступления в бюджеты всех уровней и внебюджетные фонды составят около 3,8 млн. руб. (до 2030 года).
Постановка и квалификация технологии 130-250 нм и MOSFET для производства современных микроэлектронных компонентов запланированы в срок до середины 2025 года
3.1. Назначение продуктов.
Микросхемы топологий 130, 250 нм и MOSFET, производство которых предполагается в рамках Проекта, являются основой большей части современных электронных устройств. На рисунке ниже представлены основные направления использования проектных микросхем.
3.2. Краткое описание продуктов.
В рамках Проекта предполагается производство микроэлектронной продукции по технологическим процессам 130, 250 нм и MOSFET на пластинах диаметром 200 мм.
250 нм – технологический процесс, использующийся при производстве микроэлектронной продукции с 1994 года. Технологический процесс 250 нм соответствует увеличению плотности размещения по отношению к технологическому процессу 0,35 мкм. Микросхемы 250 нм содержат до 6-7 слоев металла, минимальное количество литографических масок при этом составляет около 15.
130 нм – технологический процесс, соответствующий линейному разрешению литографического оборудования, примерно равному 0,13 мкм и удвоению плотности размещения элементов по отношению к предыдущему технологическому процессу 0,18 мкм. Технологический процесс 130 нм применяется при производстве микросхем с 2001 года.
3.3. Основные технические параметры и стадия разработки продуктов.
Технические параметры разработки продуктов будут обозначены в рамках спецификаций заключаемых контрактов.
Стадия и план разработки продуктов указаны на графике ниже.
3.4. Перечень работ при создании продуктов (проведение НИР и ОКР, испытания, сертификация и т.д.).
На рисунке ниже отображена схема проведения стандартизированных для предприятия работ при создании продуктов.
